アテルはお客様が本当に必要としている半導体
関連の製造装置、検査装置を提供し続けます。

特に重点開発している分野が特殊ウェハ対応と目視検査の自動化。

特殊ウェハ対応
パワーデバイスやMEMS 等で使われるデバイスは特殊なものが多いです。具体的には、タイコウェハ、80μm 以下の薄ウェハ、15mm以上反ったウェハ、SiC ウェハ、石英ウェハなど、扱いが難しかったり、各種センシングの難しいデバイスが多いです。これらのデバイスを総称して特殊ウェハと表現しております。これらの特殊ウェハに対応するにあたり、三つ重要なポイントがあります。

ウェハを破損しない
操作が容易
高いコストパフォーマンス
弊社では、これら三つのポイントを念頭に搬送ロボット、アライナー、反転ユニット、マクロユニット、電動XY ステージ、自動検査ユニットなどの装置を構成する基礎的なユニット群を開発しました。そして、これらのユニットを組み合わせる事で、数多くの企業様に弊社の装置を導入いただいた実績があります。
ウェハを破損させないためには、真空吸着、エッジグリップ、ベルヌーイなど、ウェハの特性や仕様に合わせ、最適な搬送手段を選択する必要があります。操作が容易であることは、トレーニングの観点から装置の現場への導入を簡単にし、オペレーターを増やすことによる稼働率の向上など様々な観点で利点が有ります。コストパフォーマンスについては、導入時のコストはもちろん、設置時のフットプリントを考慮することによる導線の確保や、重量を軽くすることによる輸送の容易さ、そして、装置稼働後のメンテナンス作業や消耗品の発生を最小限に抑えるなど、広い視点でのコストパフォーマンスを意識しております。弊社がこれらの三つの重要なポイントを提供できるのは、ハードもソフトも一貫して設計・開発・製造できる人材がいるからです。例えば弊社では、発注前の打ち合わせの段階から、弊社の開発者が仕様策定や操作方法策定に参加するようにしております。

目視検査の自動化
お客様が人手をかけてでも目視で検出したいキズ、ムラ、異物はデバイスや工程やプロセスによって様々。世に出回っている既存の装置では検出できなかったり、検出できても、コストの観点や検査時間の観点から導入出来ないことが多いです。弊社は、このような難しい案件を解決する検査の自動化手段を開発しております。例えば、ウェハのバックグラインド後に発生するクラックの検査、ウェハ周辺部のクラック、欠け、チッピング、各種成膜後の剥がれ、キズ、電気テスト後のプローバー針痕の確認、等々…弊社なら、今、人の目で検査している作業を自動化できる可能性があります。このように、特殊ウェハ対応と目視検査の自動化の両面から、お客様のかゆいところに手が届く「必要なのに、どこにも売ってない装置」の製品化が行えます。
もしも、特殊ウェハの取り扱いや、検査の自動化にお悩みなら、ぜひ、アテルにご相談ください。

代表取締役　山﨑 順造